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英特爾發表首款3D堆疊處理器 針對PC平臺優化性能

作者:時間:2020-06-14來源:CTIMES收藏

推出代號「」的Intel Core處理器,并搭載Intel Hybrid Technology。處理器運用的Foveros 3D封裝技術,及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,為一提供Intel Core效能和完整Windows兼容性的產品里,尺寸最小并可打造超輕巧和創新的外形設計。

本文引用地址:http://www.mzugvc.icu/article/202006/414193.htm

公司副總裁暨筆電用戶平臺總經理Chris Walker表示,搭載英特爾Hybrid Technology的Intel Core處理器是英特爾實現愿景的試金石,旨在透過以經驗為基礎的方法來設計具有獨特架構和IP組合的芯片,進一步推動PC產業的發展。結合英特爾與合作伙伴深厚的關系,這些處理器將釋放創新的類別裝置未來潛力。

在縮小幅度達56%的封裝面積下,搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器提供了完整的Window 10應用程序兼容性,使主板尺寸縮小多達47%,并延長電池壽命,為OEM在跨單屏幕、雙屏幕和可折迭屏幕裝置的外形設計上提供更大的彈性,同時提供人們所期望的PC體驗。

搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core i5和i3處理器利用10nm Sunny Cove核心來承擔更繁重的工作負載和前臺應用程序,而四個節能高效的Tremont核心則平衡了后臺任務的功耗和效能優化。這些處理器與32位和64位的Windows應用程序完全兼容,有助于讓輕薄性設計更上一層樓。

該新版處理器也是:

第一顆附帶層迭封裝(PoP)內存的Intel Core處理器,進一步縮小主板尺寸。

第一顆可提供低至2.5mW待機SoC功耗的Intel Core處理器(與Y系列處理器相比,最多可降低91%),從而在兩次充電之間提供更長的使用時間 。

第一顆內建雙顯示回路的Intel處理器,因此非常適合可折迭與雙屏幕PC。

 




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