新聞中心

EEPW首頁 > 業界動態 > “燙手”的5G手機,讓這個小行業迎來大機會

“燙手”的5G手機,讓這個小行業迎來大機會

作者:國泰君安證券研究時間:2019-11-19來源:新浪專欄.創事記收藏

本文作者:國君中小市值團隊。來源: 國泰君安證券研究(ID:gtjaresearch)。

本文引用地址:http://www.mzugvc.icu/article/201911/407200.htm

有沒有感覺,現在的手機動輒就會變得燙手?

不是價格太貴的那個“燙手”,而是真實的,字面意義上的燙手。

譬如在微博上搜索“ 過熱”,就會有鋪天蓋地的抱怨帖,而作為國貨驕傲的Mate系列,相關的抱怨也并不少見。

▼看到這個畫面就意味著:你真的需要讓手機冷靜一下


事實上,隨著手機性能的不斷提升,手機的散熱系統只能是在勉力跟隨升級換代的步伐。

而到了5G時代,手機的散熱需求再度急劇提升,到那時候如果再沿用現有的系統,用手機煎雞蛋將指日可待。

不過也不必過分擔心,一些人的煩惱,必然會成為另一些人的商機。

國泰君安中小市值團隊在最新發布《5G浪潮,紅利內遷,散熱當熱》 報告中,詳盡地介紹了手機最新散熱技術的原理基礎,由此解釋了為什么說5G時代開啟之際,最先“火”起來的,其實會是這個看起來不起眼的散熱產業。

一、燙手的手機

續航和散熱,一直是智能設備備受詬病的兩大槽點。而這一問題,正在隨著5G手機的登場,變得更加迫在眉睫。

重要性

數據來源:松下

舉個例子。

一部4G手機芯片功率約在3W上下,但到5G功率最高會來到11.4W。同時,5G手機電源功率會比4G手機多出7-8瓦,5G芯片的計算能力則比現有4G芯片高5倍以上,而無線充電對信號傳輸的要求更高。

這一切,都對手機的散熱能力提出了嚴峻的考驗。

更不用說隨著AI技術和AR應用增加,手機運算速度及數據處理能力持續提升,更會讓手機發熱量提升一個等級。

因此,整機功耗的增加,再加上手機內部空間越來越擁擠,都會讓散熱成為手機設計的難點及關鍵。

▼ 多種因素影響使得 5G 手機,散熱需求大幅增加

數據來源:IDC,國泰君安證券研究

在4G時代,石墨片由于其出色的導熱性,被作為手機電路板散熱的不二之選。蘋果、OPPO、小米等廠商,都在其智能手機產品中,使用石墨作為散熱方案。

▼ 石墨散熱下游應用中手機占比 67%

數據來源:中石科技,國泰君安證券研究

然而隨著高耗能5G手機的落地,更高級的散熱方案也開始逐步登場。

就目前已經發布的5G散熱方案來看,單一石墨散熱,正在逐漸升級為“石墨+熱管”或者“石墨+均熱板(VC)”方案。

1、石墨+熱管

部分5G手機采用的是“熱管+石墨散熱”方案解決熱問題。

熱管散熱技術的原理,是用中空設計的銅管,管中裝有少量的水或其他化學物質,當溫度超過臨界溫度時,銅管中的液體氣化,蒸汽順著管壁的毛細結構將熱量從主板帶走,進行點對點導熱。

▼液冷銅管散熱結構及原理

數據來源:公司,搜狐科技

2、石墨+均熱板(VC)

Mate 20 X 5G和vivo APEX 2019 則采用的是石墨烯膜+均熱板的方式散熱。

▼均熱板散熱結構及原理

數據來源:COFAN 官網,國泰君安證券研究

▼華為 Mate 20 X 5G 采用石墨烯膜+均溫板方式

數據來源:華為官網

均熱板(VC)原本主要用于高端數據中心服務器散熱,管體厚重。不過,經過很長時間的輕薄化改良和優化之后,目前華為Mate20 X上可以做到0.4mm的厚度,對生產工藝的要求非常苛刻。

這種手機上的VC采用半導體加工常用的蝕刻工藝,加工出小于0.1mm壁厚的板材,采用比頭發絲還細的銅絲,編制成內部回液毛細結構,經過700℃左右高溫燒結,焊接,抽真空,注液,密封等多道工藝,形成蒸汽流動,液體回流的高效兩相傳熱均溫板,實現0.4mm厚度VC量產應用。

這種VC應用范圍廣泛,特別適用于高度空間受到嚴格限制的環境中,如筆記本電腦,工作站和網路服務器等。

熱管/VC散熱能力強,技術門檻高,是未來解決手機高功耗的重要方式。

以華為MATE20X為例,其搭載麒麟980芯片,是全球首款臺積電7nm制造工藝芯片,集成69億個晶體管,相較于10nm芯片晶體管數量提升25%、密度提升55%,性能提升20%,能效比提升40%,性能與能效的雙重提升,對散熱需求大幅增加。

▼ 為解決高功耗帶來熱問題,Mate 20X 采用“石墨+VC”散熱

數據來源:華為官網

為解決散熱問題,華為采用“石墨烯膜+VC液冷冷板”散熱方案,使Mate 20 X的散熱能力較上代Mate 10提升約50%,發熱集中點的溫度較上代下降了3度以上。



上一頁 1 2 下一頁

評論


相關推薦

技術專區

關閉
下载优部怎么才能赚钱